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モールディング装置

半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売。予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売。

金属・モールディング部品