タツモ について
事業別セグメント
製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20231231）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立
インジェクション金型他金型の製造・販売を開始半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始
半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始
本社工場を岡山県井原市木之子町167番地（現：第六工場）に移転
半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始
半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始
半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始
液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始
東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結
本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転（現：第一工場）
半導体製造用ＳＯＧ一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始
液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始
エンボスキャリアテープの製造・販売を開始
第三工場（岡山県井原市）を取得
インジェクション成形品の製造・販売を開始
第五工場（岡山県井原市）を新築
半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始
液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始
横浜営業所（横浜市港北区）開設
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築
樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社（現：連結子会社）の全株式取得
半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築
米国における営業拠点としてＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立
第五工場（岡山県井原市）金型製造部移転に伴い増設
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立
ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMOVIETNAMCO.LTD.（現：連結子会社）を設立
中華民国（台湾）、竹北市に台湾支店を開設
アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の株式取得
TAZMOVIETNAMCO.LTD.（現：連結子会社）ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築
横浜営業所を閉鎖、東京営業所（東京都中野区）を新設
台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合
東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社（東京都新宿区）を移転
岡山技術センター開設（岡山市北区）
大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）に統合
TAZMOVIETNAMCO.LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第２工場を増築
株式会社ファシリティ（現：連結子会社）の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー（現：連結子会社）の一部株式を追加取得
TAZMOVIETNAMCO.LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第３工場を増築
TAZMOVIETNAMCO.LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第４工場を増築
本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転
アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）を吸収合併
中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司（現：連結子会社）を浙江省紹興市に設立
大株主の状況
（データ取得日 202506）
