テラプローブ について
事業別セグメント
従業員データ
(データ取得日 20241231)
沿革

会社設立(東京都中央区)
DRAM製品のウエハテストを開始

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリジャパン株式会社)、KingstonTechnologyJapan,LLC、PowertechTechnologyInc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円

九州事業所開設、ロジック製品のファイナルテストを開始

ロジック製品のウエハテストを開始

神奈川県横浜市港北区新横浜に本社開発センターを移転

吸収分割により広島エルピーダメモリ(株)からウエハテスト事業に関する設備、装置等を承継

合弁子会社「TeraPower Technology Inc.」(台湾)にてウエハテスト事業を開始

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリジャパン株式会社)の連結子会社となる

エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリジャパン株式会社)の持株比率低下により持分法適用会社となる

カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ(WLP)の受託を開始

会津富士通セミコンダクター社と合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社」設立に関し合意

「会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社」の全株式を取得し子会社化、社名を「株式会社テラプローブ会津」に変更

力成科技股份有限公司(Powertech Technology Inc.)が当社の発行済株式の過半数を取得

九州事業所にて自動車産業向け品質マネジメントシステムIATF16949の認証取得

指名委員会等設置会社に移行

株式会社テラプローブ会津 事業終了

最近の主要顧客
大株主の状況
(データ取得日 202506)