精工技研 について
事業別セグメント
製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20240331）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
東京都大田区に焼結機械部品用金型の設計・製造及びエンジニアリングを目的として資本金50万円で創業
粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産販売を開始
千葉県鎌ヶ谷市に本社工場を移転
千葉県松戸市松飛台286番地23に本社工場を移転
情報用光ディスク射出成形用金型の開発に着手
事業目的に｢通信・電子機器の製造および販売｣を追加し、光通信用デバイスの事業分野に進出
世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500を生産販売開始（US特許4,831,784）
千葉県松戸市松飛台296番地1に第2工場を新設
斜め球面研磨光コネクタ用ステップフェルールの基本特許を米国で取得（US特許5,140,660）
光製品事業部（現 光学製品事業部）がISO9001認証を取得
斜め球面研磨光コネクタ用ステップフェルールがIEC規格に採用される（IEC60874-14-6他）
PCB基盤用小型光スイッチの開発に着手
高出力レーザ結合用光ファイバ部品の生産販売を開始
欧州市場拡大のため12社（英・仏・独等）と販売代理店契約を締結
千葉県松戸市松飛台415番地2に工場用地9917m2を取得
株式を店頭市場（現 東京証券取引所スタンダード市場）に上場
米国ジョージア州ノークロス市に、100％出資の現地法人 「SEIKOH GIKEN USA,INC.」を設立
中国浙江省杭州市に、杭州精工技研有限公司を設立
千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場（現 第３工場）新設
光ファイバ研磨機SFP-550S及びSFP-550Eの販売開始
千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場（現 本社工場）新設
住友重機械工業の海外子会社が有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業権を譲り受ける
中華民国新竹市に台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を設立
ドイツ・デュッセルドルフにSEIKOH GIKEN EUROPE GmbHを設立
光アダプタ内コネクタ端面用クリーナー「フェルールメイト」販売開始
本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更
環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得
セイコーインスツル株式会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業製品に関する営業を譲り受ける
セイコーインスツル株式会社から中国の光事業製品の製造及び販売業に関する営業権を譲り受け大連精工技研有限公司を連結子会社に加える
株式会社バイオマトリックス研究所による第三者割当増資を引き受ける
情報セキュリティマネジメントシステム（ISMS）及びBS7799の認証取得
NECトーキン株式会社（現 株式会社トーキン）から光デバイス事業に係る営業を譲り受ける
中華人民共和国 香港特別行政区に香港精工技研有限公司を設立
精機部門において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001の認証取得
情報セキュリティマネジメントシステムの国際規格ISO/IEC27001の認証取得
SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転
カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズの量産を開始
香港精工技研有限公司を休眠化
光コネクタの先端を効率的に清掃する卓上クリーナ「フェルールプロ」を開発
第１工場（千葉県松戸市）を売却
低型温成形技術や薄肉成形技術、微細転写技術といった高度な精密金型技術を開発
フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA-PIXEL社の株式の49％を取得
不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える
DATA-PIXEL社の株式48％を追加取得し、同社を連結子会社に加える
杭州精工技研有限公司が中国の投資会社との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立
三重大学、産業技術総合研究所と共同で、5Gの基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発
狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross Pro」の販売開始
RoF（Radio over Fiber）技術の活用により、GPS信号の光延伸を実現する「GNSS光伝送ユニット」を開発
精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始
東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更
台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を閉鎖
7Gaa株式会社とローカル５G関連ビジネスで業務提携
株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発
タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立
第４工場の名称を第３工場に変更
不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカー RADIANT POLYMERS Private Limited（現 Radiant Innovative Manufacturing Limited）に資本出資
株式会社エムジー（宮城県宮城郡利府町）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える
杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工讯捷光電有限公司を設立
杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装备有限公司を持分法適用関連会社に加える
株式会社東海理化と共同開発した「小型部品向け型内塗装技術」を活用したスイッチがトヨタ自動車のハイエースの内装部品として採用され、日本で初めての量産化を実現
最近の主要顧客
大株主の状況
（データ取得日 202506）
