ソニーケミカル会社設立
新しい事業の柱として液状接着剤事業への参入
羽田工場にプリント回路用プライマスター製造ライン完成
接着技術を両面粘着テープへ展開
鹿沼第1工場 完成羽田工場から移転
Uマチックテープのすべり止め用シートやたるみ止め用パッドなどの両面テープに採用された。
磁気ヘッド、フェライトコア量産開始
東海エレクトロニクス設立
素材段階から考える一貫性を実現したフレキシブルプリント基板(FPC)
フレキシブルプリント基板(FPC)用両面粘着テープとして、 「T4100シリーズ」を販売
放送局のビデオデッキ用ヘッド量産開始(後にソニー・プレシジョンマグネ(株)に統合社名変更)
注目の技術異方性導電膜(ACF)を業界にさきがけて製品化
熱転写プリンター用インクリボンの生産開始
超小型モーター用「ラミコイル」生産開始
パスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」用 高密度薄板多層基板 生産開始
ソニーケミカル オブ アメリカ設立
シンガポール現地法人 ソニーケミカルシンガポール設立
ソニー根上会社設立
オランダ現地法人 ソニーケミカルヨーロッパ設立
光ディスク用記録層 保護コーティング材分野へ参入
中国現地法人 ソニーケミカル蘇州設立
リチウムイオン2次電池用保護素子の生産開始
環境管理システムISO14001DIS 規格認証をDNVより取得
ビルドアップ基板(フォトビアタイプ)の生産開始
「プレイステーション」用多層基板の生産開始
インドネシア現地法人 ソニーケミカルインドネシア設立
RCCタイプのレーザービルドアップ基板 生産開始。
環境に配慮した2層ポリイミド基板を開始
さまざまな環境対応型製品を開始
オプティカル・デバイス生産開始
上場廃止 ソニー(株)の100%子会社となる
ビルドアップ基板(フォトビアタイプ)に、インピーダンスコントロールを搭載。
タッチパネル生産開始
反射防止フィルムの販売を開始
ソニー根上と統合
光ピックアップ用紫外線硬化型接着剤の販売開始
高密度実装両面フレックスリジッド基板の生産開始
熱伝導シートの生産開始
一括積層Any Layer多層基板を開発
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス社名変更
ディスプレイパネルの視認性を高める 光学弾性樹脂の生産開始
プロジェクター用無機偏光板生産開始
熱転写インクリボン事業を株式会社大日本印刷に事業譲渡
太陽電池用タブ線接合材料生産開始
無機波長板生産開始
デクセリアルズ株式会社に社名変更し、事業開始。
UV硬化時に粘着特性を発現する PSA変性型光学弾性樹脂(ハイブリッドSVR)量産開始
医療向けアイシールド材生産開始
デクセリアルズ希望株式会社 事業開始
熱線再帰フィルム「アルビード」生産開始
排水処理剤生産開始
栃木事業所稼働開始
粒子整列型異方性導電膜(ACF)「アレイフィックス」を製品化
表面実装型ヒューズ セルフコントロールプロテクターのヒューズエレメントを鉛フリー化する技術を開発、特許を取得
中期経営計画2019-2023「進化への挑戦」策定
反射防止フィルム「HDシリーズ」を開発
光学弾性樹脂 「Jettable SVR」 を開発
Dexerials Precision Components株式会社 操業開始
本社を栃木県下野市に移転、東京のオフィスを東京都中央区京橋に移転
監査等委員会設置会社へ移行
株式会社京都セミコンダクターがデクセリアルズグループに加入