サムコ について
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従業員データ
（データ取得日 20230731）
沿革
半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立
半導体プロセス用大型CVD（Chemical Vapor Deposition）装置の開発、販売を開始
国産初の化合物半導体製造用MOCVD装置の開発、販売を開始
東京都品川区に東京出張所（現東日本営業部）を開設
米国マーチインスツルメンツ社（現ノードソン社）の製品の販売を開始
米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
液体ソースによる高速成膜用CVD装置の開発、販売を開始
京都市伏見区に研究開発センターを開設
茨城県土浦市につくば出張所（現つくば営業所）を開設
米国シンメトリックス社の技術を用いた「強誘電体成膜装置」の製造、販売を開始
薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
小型、汎用プラズマエッチング装置RIE-10NRの開発、販売を開始
高密度プラズマICPエッチング装置RIE-101iPの開発、販売を開始
キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC（ダイヤモンド・ライク・カーボン）膜を形成する技術を開発
小型高密度プラズマICPエッチング装置RIE-200iPの開発、販売を開始
広島市安佐南区に広島出張所を開設（2014年9月に閉鎖）
小型、汎用プラズマCVD装置PD-220の開発、販売を開始
サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲り受け
英国ケンブリッジ大学内に研究所を開設
台湾新竹市に台湾事務所を開設（2009年1月に閉鎖）
仙台市青葉区に仙台出張所（2014年12月に閉鎖）を開設
生産技術研究棟（京都市伏見区）の改修工事完了
量産用プラズマCVD装置PD-220LCの開発、販売を開始
(独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
中国上海市に上海事務所を開設
株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更
生産機事業部（現製品技術部）を新設
汎用研究試作用プラズマCVD装置PD-2203L(クラスターラボ)の開発、販売を開始
英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
電子基板洗浄用小型バッチ式プラズマ処理装置PC-300の開発、販売を開始
製品サービスセンターを新設
MEMS向けドライエッチング装置RIE-800iPBの開発、販売を開始
中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
半導体レーザー向けドライエッチング装置RIE-140iP/iPCの開発、販売を開始
京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
窒化ガリウム膜形成用量産用MOCVD装置MCV-2018の開発、販売を開始
台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股分有限公司」を設立
窒化ガリウムウエハー専用ドライエッチング装置RIE-330iP/iPCの開発・販売を開始
「莎姆克股分有限公司」が営業を開始
MEMS向け研究開発用ドライエッチング装置RIE-400iPBの開発、販売を開始
TSV向け量産用プラズマCVD装置PD-330STCの開発、販売を開始
LED向け量産用プラズマCVD装置PD-5400の開発、販売を開始
中国北京市に北京事務所を開設
アジア市場向けエッチング装置RIE-331iPCの開発、販売を開始
ベトナムホーチミン市にベトナムサービスオフィスを開設
SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置RIE-600iPの開発、販売を開始
SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600iPCの開発、販売を開始
MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800iPBCの開発、販売を開始
米国Valence Process Equipment Inc.とMOCVD装置の販売代理店契約を締結
リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.の株式90％を取得し子会社化（samco-ucp AGに社名変更）
福岡市中央区に福岡営業所を開設（2021年9月に閉鎖）
スウェーデン Epiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結
電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
第二生産技術棟（京都市伏見区）が完成
マレーシアにマレーシア事務所を開設
Aqua Plasma®を用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
汎用ICPエッチング装置RIE-200iPNの開発、販売を開始
第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設
新型コロナウイルス不活化技術を完成
電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターH™」の開発、販売を開始
第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ
大株主の状況
（データ取得日 202506）
