ディスコ
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製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20240331）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
関家 三男が第一製砥所を呉市阿賀町に創業
ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始
組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転
稲根本製砥所（東京都品川区五反田）を買収し、当社工場とし本社も移転
阿賀工場の一部を改築し、レジノイド切断砥石の製造を開始
本社ならびに東京工場共に戦災を被る
終戦のため、一旦工場を閉鎖
阿賀工場のみで生産を再開
本社を東京都港区芝田町に移転
積算電力計C型磁石スリット入れ用レジン砥石を開発。シェア100%を達成
我が国最初の極薄のレジノイド砥石を完成
万年筆メーカーの依頼により、厚さ0.13～0.14ミリ、直径100ミリのレジノイド砥石の量産体制に入る
工場（呉工場）を呉市広町に新設し、阿賀工場の切断砥石部門を移転
有限会社を株式会社に改組
超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石｢ミクロンカット｣の開発に成功
米国現地法人DISCO ABRASIVE SYSTEM INC.を設立
DAS・DAD型スライシングマシーンを開発。販売を開始
｢DAD-2H｣オートマチックスクライバ／ダイシングソーを開発。セミコンウェストに展示し、大反響を呼ぶ
商号を株式会社ディスコに変更
｢NBC-Z｣ブレードを開発
世界初の全自動ダイシングソー｢DFD2H/S｣を開発
ロータリー・サーフェイス・グラインダ｢DFG-83H/6｣を開発
NBC-Zとフランジを一体化したハブブレード｢NBC-ZH｣を開発
装置の保守メンテナンスを担当する株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立
乾式ダイヤモンドカットオフホイール｢ターボカット｣を販売開始
道路切断用大径ダイヤモンドカットオフホイールを発売開始
デュアルダイシングソーシリーズ｢DFD-3D/8｣を 開発
全自動サーフェースグラインダ｢DFG-82IF/8｣を開発
会社の商号(英文)をDISCO CORPORATIONに変更
オートマチックダイシングソー｢DAD320｣｢DAD500シリーズ｣を開発
フルオートマチックダイシングソー｢DFD640｣｢DFD620｣を開発
デュアルダイシングソー｢DFD650｣を開発
企業としての価値観である｢DISCO VALUES｣を構築、社内共有を開始
300 mmウェーハ対応のダイシングソー、グラインダを開発
長谷工場を呉市に開設
新シリーズフルオートマチックダイシングソー｢DFD6350｣｢DFD6360｣を開発
新シリーズフルオートマチックグラインダ｢DFG8540｣を開発
乾式研磨方式のドライポリッシング工法を開発。初のドライポリッシャ｢DFP8140｣と｢ドライポリッシングホイール｣を製品化
精密ダイヤモンド砥石の新シリーズ｢GF01｣を開発
300 mmウェーハ対応のレーザソー｢DFL7160｣を開発
8インチウェーハ対応のオートマチックダイシングソー｢DFD6240｣を開発
300 mmウェーハ対応のグラインダ／ポリッシャ｢DGP8760｣およびインライン対応マルチウェーハマウンタ｢DFM2700｣を開発
ダイシングブレード｢ZH05シリーズ｣、｢Z05シリーズ｣を新たに開発
保守・サービス子会社｢株式会社ディスコエンジニアリングサービス｣吸収合併
超音波によるダイシングアプリケーションを開発
バックグラインディングの加工方法｢TAIKOプロセス｣を開発
信濃電気株式会社を営業譲渡により子会社化し、｢株式会社ダイイチコンポーネンツ｣として営業開始
高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工技術を開発
浜松ホトニクス㈱と業務提携したレーザソー｢DFL7340/7360｣を開発
300 mmウェーハ対応ダイシングソー｢DFD6362｣を開発
ドライポリッシングホイール｢DP08シリーズ｣を開発
300 mmウェーハ対応グラインダ/ポリッシャ｢DGP8761｣、マルチウェーハマウンタ｢DFM2800｣を開発
廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用純水リサイクル装置｢DWR1720｣を開発
フルオートマチックダイセパレータ｢DDS2300｣を開発
業界最薄の10 µm厚を実現するハブブレード｢ZHZZ｣を開発
世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー｢DAD3650｣を製品化
生産性・信頼性など装置基本性能を向上した300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー｢DFL7161｣を製品化
桑畑工場に新棟を竣工
茅野工場に新棟を竣工
ベトナムにサービスオフィスを新設
ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置｢DWR1721｣を開発
300 mm対応フルオートマチックサーフェースプレーナ｢DFS8960｣発表
サファイア、SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ｢DFG8830｣を開発
対応ウェーハサイズを300 mmに拡張したマニュアルダイシングソー｢DAD3360｣を開発
多様なプロセスに一台で柔軟に対応するレーザソー｢DFL7361｣を開発
連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡
世界最小のフットプリント、機能向上を両立するセミオートマチックダイシングソー｢DAD323｣を開発
抗折強度向上型ゲッタリングDPホイール｢DPEG-MZ｣を開発
高負荷な条件での安定加工を実現するハブブレード｢ZH14シリーズ｣を開発
最適仕様を選択できる純水リサイクル装置｢DWR1722｣を開発
桑畑工場A棟Bゾーン竣工
勤務地の自由選択制を導入
最大360 mm角ワーク対応 デュアルスピンドル・ダイシングソー｢DAD3660｣を開発
高輝度の垂直構造型LED製造に最適な、ディスコ独自のレーザリフトオフを開発
DISCO presents ディスカバリーチャンネル プログラミングコンテストを初開催
新たな加工手法によるレーザスライス技術｢KABRAプロセス｣を開発
CMP対応フルオートマチックポリッシャ ｢DFP8141｣を開発
大判パッケージ基板対応ダイシングソー｢DFD6310｣を開発
効率的なウェーハ加工処理を実現する並列加工搬送システムを開発
高スループットを実現するステルスダイシングレーザソー｢DFL7362｣を開発
KABRAプロセスを完全フルオート化する｢KABRA!zen｣を開発
九州支店新社屋を移転、竣工
長野事業所・茅野工場 営業開始
セミオートマチックダイシングソー4機種を同時モデルチェンジ
スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システムを開発
「DAD3351」「DAD3361」「DAD3431」を開発、セミオートマチックダイシングソー全機種のモデルチェンジを完了
フルオートマチックダイセパレータ「DDS2320」を開発
クラスターシステム「MUSUBI｣および対応３機種を製品化
インスペクションシステム「DIS100」を開発
フルオートマチックグラインダ「DFG8020」「DFG8030」を開発
