東京精密 について
事業別セグメント
製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20240331）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
東京精密工具（株）設立、東島好蔵社長
メカニカルゲージを応用した各種測定器の製作販売開始
日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功
日本で初めて差動変圧器式電気マイクロメータの工業化に成功
第一精機（株）設立
世界で初めてゲルマニウムペレット厚さ自動選別機を開発
（株）東京精密に社名変更
表面粗さ測定機を開発
日本で初めてウェーハスライシングマシンを開発
八王子工場第一期工事完成
日本で初めてウェーハプロービングマシンを開発
中国と電気・空気マイクロメータのプラント技術輸出契約締結
真円度測定機を開発
（株）東精エンジニアリングサービス（現（株）東精エンジニアリング）設立
土浦工場第一期工事完成
日本で初めて三次元座標測定機を開発
ウェーハダイシングマシンを開発
ソフトウェア開発専門会社（株）トーセーシステムズを（株）シーイーシーと共同で設立
ドイツに現地法人 TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH 設立
米国に現地法人 TOKYO SEIMITSU AMERICA INC. 設立
米国、シリコン・テクノロジー（STC）社を買収
韓国に現地法人（株）TSKサービスセンター開設
第一精機（株）を（株）マイクロテクノロジに社名変更
計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正認定事業者として八王子工場が認定取得
マレーシアに現地法人 TOKYO SEIMITSU （MALAYSIA） SDN. BHD. 設立
計量法トレーサビリティ制度に基づく端度器（ブロックゲージ）の校正認定事業者として土浦工場が認定取得
中国、三門峡中原量儀股扮有限公司と合弁会社三門峡中原精密有限責任公司を設立
米国に現地法人 TSK AMERICA INC. および TSK MANUFACTURING COMPANY 設立
ドイツ、カールツァイス社と精密測定機器分野で全面提携
米国、キューリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社とダイシングマシンの販売ライセンス契約を締結
台湾新竹市にテクニカルセンター開設
TOKYO SEIMITSU（ISRAEL）LTD. 設立
（株）東精エンジニアリング名古屋に新工場完成
TOKYO SEIMITSU （SINGAPORE） PTE. LTD. 設立
米国現地法人を TSK AMERICA INC. に統合
（株）東精エンジニアリング、土浦に新本社及び工場完成
（株）マイクロテクノロジをウェーハ外観検査装置の開発・生産・販売サポート会社とするため、
（株）ティーエスケイ・マイクロテクノロジに組織変更
（株）ティーエスケイ・ファイナンス設立
スイス、HCT社とワイヤソー及びその関連装置について業務提携
新しいシンボルマークをセミコンジャパン'99にて発表
イスラエル、コグニテンス社と3Dヴィジョンシステムの日本国内における独占販売契約を締結
米国、ナノリソ社およびエンジェルラボ（株）との共同出資により、（株）リープル設立
ウェハ外観検査装置を開発
世界で初めてポリッシュグラインダを開発
コーポレートブランド「ACCRETECH（アクレーテク）」を導入
八王子工場新本館完成
LEEPL技術コンソーシアム発足
（株）東精ボックス設立
TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO. LTD.設立
執行役員制とカンパニー制の導入（半導体社、計測社、業務会社）
（株）ティーエスケイ・マイクロテクノロジを（株）アクレーテク・マイクロテクノロジに社名変更
（株）ティーエスケイ・ファイナンスを（株）アクレーテク・ファイナンスに社名変更
TSK AMERICA INC.をACCRETECH USA INC.に社名変更
TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD.をACCRETECH (MALAYSIA) SDN. BHD.に社名変更
TOKYO SEIMITSU (ISRAEL) LTD.をACCRETECH (ISRAEL) LTD.に社名変更
TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD.をACCRETECH (SINGAPORE) PTE. LTD.に社名変更
TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO. LTD.をACCRETECH MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO. LTD.に社名変更
日立ハイテクノロジーズと次世代ウェーハ外観検査装置を共同開発
浜松ホトニクスと半導体製造装置分野で業務提携、新型レーザーダイシング装置「MAHOHDICING MACHINE」を共同開発
CMP装置を開発
半導体社八王子新工場完成
計測社 土浦新工場完成
大坪英夫会長（現特別顧問）CSIA（中国半導体産業協会）から外国人としては初めて「名誉顧問」の称号を授与
ドイツ、カールツァイス社との提携を更新
300mmウェーハプローバ最終世代対応機「UF3000EX」の販売開始
ACCRETECH Korea Co. Ltd 設立
計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正および三次元座標測定機の定置校正認定事業者として土浦工場が認定取得
CEOとCOOを分離
ACCRETECH Taiwan Co. Ltd 設立
非接触センサで三鷹光器と技術提携
世界最小・最速次世代ダイシングマシン「AD3000T/S」が最先端半導体ラインで量産稼動開始
Tokyo Seimitsu（Thailand）Co. Ltd.現地法人設立
デバイスプロセスの多様化に対応した「ACCRETECH Application Center」を開設
三菱マテリアルより「精密ブレード事業譲受」に伴い、製造、開発、販売開始
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. Indonesia駐在員事務所開設
ACCRETECH Vietnam Co. Ltd.現地法人設立
非接触センサ「Opt-measure」の販売開始
非接触三次元表面粗さ・形状測定機「Opt-scope」の販売開始
PT. ACCRETECH Indonesia 現地法人設立
ACCRETECH ADAMAS （Thailand）Co. Ltd. 現地法人設立
半導体社 八王子第6工場竣工
計測社土浦工場で、JISQ9100の認証を取得（認定範囲：受託部品の形状測定）
レーザーグルービング装置でパナソニックファクトリーソリューションズと協業
高精度CNC三次元座標測定機「XYZAX AXCEL」販売開始
直感操作型表面粗さ測定機「SURFCOM TOUCHシリーズ」販売開始
超高精度真円度・円筒形状測定機「RONDCOM CREST」販売開始
ウェーハ一括測定向けマルチステージプローバ「AltaProv」販売開始
充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける富士通テレコムネットワークス福島（現 アクレーテク・パワトロシステム）の株式取得・子会社化
東精エンジニアリング及びその米国子会社 TSE AMERICA INC. が米国 Schmitt Industries Inc. よりバランサ事業を譲受
大阪営業所を改装新設
計測社 土浦工場MI棟竣工
ACCRETECH TAIWAN CO. LTD. の新社屋完成
台湾新アプリケーションセンタを設立
半導体社 飯能工場竣工
