アオイ電子株式会社を設立。カーボン皮膜固定抵抗器の生産を開始
混成集積回路、トランジスタの生産を開始
観音寺工場を新設。IC、ダイオード、LEDの生産を開始
抵抗ネットワークの生産を開始
チップ抵抗の生産とメッキ加工を開始
サーマルプリントヘッドの生産を開始
ツェナーダイオード、リードレスダイオードの生産を開始
IC外装めっき加工を開始
東京営業所を南青山に設置
チップオンボードの生産を開始
モジュール、センサーの生産を開始
水晶搭載型IC、LED HEAD基板の生産を開始
RCチップの生産を開始
チップネットワーク抵抗器の生産を開始。ISO9002品質システム審査登録を完了(高松生産本部)
C-Rネットワーク抵抗器の生産を開始
フリップチップ技術を開発
本社・高松工場と観音寺工場を新築。東京営業所を世界貿易センタービルに移転。チップサイズパッケージ、リードレスICパッケージを開発
光センサーの生産を開始
TPH高集積度IC搭載品、超高精度抵抗ネットワークの開発と生産を開始。ISO9001品質システム審査登録を完了(観音寺生産本部)
東京証券取引所市場第2部へ上場。超小型COG生産を開始。ISO14001環境マネジメントシステム審査登録を完了(本社・高松工場)
超小型サーマルプリントヘッド、CJシリーズの生産を開始。本社・高松工場増築を完了。ISO14001環境マネジメントシステム審査登録を完了(観音寺生産本部)
高速印字対応サーマルプリントヘッド、AGシリーズの生産を開始。ISO9001品質システム審査登録を2000年版へ移行(観音寺生産本部)
高密度印字対応TPH、カメラモジュールを開発・生産を開始。マイクロ金型、ナノピンセット(MEMS)を開発
高密度・高精度チップネットワーク抵抗器、モバイル用電池セル駆動TPH、超薄型PLパッケージの開発と生産を開始
ISO14001環境マネジメントシステムを2004年版へ移行(観音寺工場)。大判薄型電池「MegaPellicule」、高精度ハイパワー低抵抗抵抗器、耐衝撃性抵抗ヒータの開発と生産を開始
マルチチップ・スタックドパッケージ、パワーパッケージ、モバイル用低電圧駆動TPH、銅電鋳PLパッケージ、消去ヘッドの開発と生産を開始
観音寺工場を全面改築。COL構造PLパッケージ、ブルーレイディスク用開口型パッケージ、超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ、接触検知機能付ナノピンセットを開発
スタックドPLパッケージ、マルチフリップチップ・パッケージ、ハイパワー・アッテネーターを開発
ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ、超小型(0.8mm×0.8mm)PLパッケージ、加速度センサー、ダイオード用PLパッケージ、ロボット用電池を開発
高耐久TPH、フリップチップPLパッケージ、大型蓄電システムを開発。高松工場を増設
IRセンサー用PLパッケージ、光学系GOC(Glass On chip)パッケージ、ブルーレイディスク用大開口パッケージ、ショックセンサー用PLパッケージ、TVSダイオード(0.6mm×0.3mm)PLパッケージを開発
光学系開口PLパッケージ、近接センサー用パッケージ、人感センサー用赤外検出パッケージ、医療用血流センサー用パッケージ、電流センサー用パッケージを開発。POP(Package On Package)用技術を開発。ガリウムヒ素BG(バックグラインド)・DC(ダイシング)生産を開始
ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社化。磁気センサーパッケージ、医療用開口パッケージ、高発色・高耐久TPHを開発
圧力センサーパッケージ、センサー系開口PLパッケージ(UV、圧力)、低消費電流TPHを開発
可視・近赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術、IGBTモジュール、開口型ガスセンサー、シールドPKG、筆圧センサー、高放熱配線基盤を開発
青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社化。低オン抵抗フリップチップPKG、遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット(2次元ハイパースペクトルカメラ)用技術を開発。ISO/TS16949審査登録を完了(高松工場)
ウェッタブルフランク構造パッケージ、5面コートパッケージ、TVSダイオード(0.4㎜×0.2㎜)PLパッケージ、防水型絶対圧力センサーを開発
ファーンアウト型パッケージ(FOLP)、カメラモジュール用中空パッケージ、反射型ロータリーエンコーダー用開口パッケージ、薄膜・厚膜融合TPH、低電圧駆動高発色TPH、高放熱セラミックス基板の開発と生産を開始
朝日町事業所を新設。5G対応FOLPパッケージの試作を開始。ダイレクトパワーパッケージ、光通信モジュールの開発と生産を開始
東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転
東京証券取引所スタンダード市場へ移行
三重県多気郡多気町に工場を新設