事業別セグメント
従業員データ
（データ取得日 20240131）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
三井工作所創業 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始
自社製平面研削盤1号機を製作
熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入
資本金150万円で株式会社三井工作所を設立
タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発
モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
アメリカ(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設
ICリードフレームの製造販売を開始
アメリカ(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立(1980年1月 閉鎖)
シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立
香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立
MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発
1450SPMの超高速金型を開発
ICリードフレームのめっき事業を開始
自動連続スポットめっき装置を開発
アメリカ(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立
アメリカ(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立
商号を株式会社三井ハイテックに変更
IC組立事業を開始(2018年10月 同事業清算)
エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始
マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立
金型部品の外販を開始
株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化
中国に北京事務所を開設
中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立
中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立
シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発
アメリカに現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立(2023年7月清算)
台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立
インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更
イタリアにミラノ事務所を開設
タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立
MACシステムによる極小コア(直径2.7mm)の製造技術を開発
中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立
株式会社三井スタンピングを設立
ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更
コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)
マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)
Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)
カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立
株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更
ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立
ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
岐阜県可児市に岐阜事業所を新設
メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック・メヒカーナ エスエーデシーブイを設立
アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック・ノース・アメリカ・インコーポレイテッドを設立
三井ハイテック
