新光電気工業 について
事業別セグメント
製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20240331）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
富士通信機製造（株）（現・富士通（株））が長野市石堂にて 電話交換用ランプの製造開始
長野市石堂の富士通（株）長野作業所を富士電機製造（株）（現・富士電機（株））が「富士電機研究部長野分所」として借り受け
富士電機研究部長野分所の 施設・従業員を引き継ぎ、 「合資会社長野家庭電器再生所」設立
長野家庭電器再生所を改組・改称し「新光電気工業株式会社」設立
リングチューブ、水銀スイッチ生産開始
通信機用電球・2号型ランプの 製品化に成功、富士通に納入開始 翌年、電気通信省（現・日本電信電話（株））に納入開始
特需景気により2号型ランプの需要が急増
ダイオード用ガラス端子生産開始
リレー部品組立開始、 ネオンランプ生産開始
富士通（株）の資本参加を得て資本金を800万円に増資、 半導体分野への展開を図る
長野市栗田に栗田工場開設
トランジスタ用ガラス端子･TO-1･神戸工業（株）（現･デンソーテン（株））へ納入
TVチューナーの組立開始
ガラス端子の量産技術、めっき技術導入のため、 光延丈喜夫専務（当時）他が 米国GTI（Glass-Tite Industries)社などを視察
社内報「新光電気ニュース」発刊
更北工場開設
米国GTI社へめっき技術研修のため技術者を派遣
長野県更級郡更北村（現･長野市小島田町） に更北工場開設
コンピュータ（FACOM231）導入
当社初のICパッケージ・ DIP-10生産開始
当社初のICパッケージ・DIP-10
サーディップ用 リードフレーム生産開始
富士通（株）へプレス金型製造技術研修のため技術者を派遣
IC用リードフレーム・ DIP-17生産開始
多層セラミックパッケージ 生産開始
本格的な輸出開始に伴い 輸出部門を設置
西沢権一郎長野県知事 工場視察
オイルショックによる影響（～'75年）
連続めっき装置を自社開発
ミクロランプ生産開始
海外営業部門を設置
精密接触部品/ラミックサージアレスタ
精密接触部品生産開始、 セラミックサージアレスタ 生産開始
米国カリフォルニア州に SHINKO ELECTRIC AMERICA INC. 設立
新潟県新井市（現・妙高市）に 新井工場開設
サーディップICの アセンブリ開始
長野県中野市に 高丘工場開設
PGA（Pin Grid Array）タイプ セラミックパッケージ 生産開始
レーザーダイオード用 ガラス端子生産開始
KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO. LTD. 設立
多層リードフレームを 米国半導体メーカーと共同開発
薄膜セラミックパッケージ 生産開始
SHINKO ELECTRONICS （MALAYSIA）SDN. BHD.設立
新シンボルマーク・ロゴマーク制定 （VI導入）
長野市若穂に 若穂開発センター（現・若穂工場）開設
新潟県京ヶ瀬村（現・阿賀野市）に 京ヶ瀬工場開設
PLP（Plastic Laminated Package）開発開始
「環境憲章」制定（後に「環境方針」に改称）
塩素系有機溶剤全廃
BGA（Ball Grid Array）アセンブリ開始
ランプ事業終息
順送方式のHS鍛造プレス製造開始 （トランスファー方式は2001年より製造開始）
パラジウムめっきリードフレームの 薄めっき技術を開発
高丘工場にコ・ジェネレーションシステム （熱併用型自家発電装置）が完成
長野市北尾張部（富士通（株）長野工場内） に新光開発センターを開設
レーザーダイオード用キャップの 鉛フリー化を実現
栗田工場再開発着工
生産革新活動開始
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（株）より静電チャック（ESC）事業が譲渡される
栗田総合センター（旧・栗田工場） 落成披露
新光開発センターへ開発部門を集約
「基準適合一般事業主（くるみん）」に認定
次世代育成支援対策推進法に基づく 「基準適合一般事業主（くるみん）」に認定
IBM社との「高速ASIC基板」の共同開発開始
SHINKO Way制定
コアレス基板（DLL3®） 量産開始（業界初）
第50回技能五輪全国大会および 第33回全国障害者技能競技大会 （アビリンピック）にゴールドスポンサーとして協賛
長野技能五輪・アドリンピック
GBS（グローバル・ビジネス・スタンダード）の運用を開始
プラスチックBGA用薄型基板（コアレス基板）量産開始
Cuピラー量産開始
MCeP®量産開始
モーターコア量産開始
信州大学工学部と包括連携協定を締結
在宅勤務制度を導入
新光テクノアカデミー開校
長野県千曲市に千曲工場開設
大株主の状況
（データ取得日 202506）
