志貴野メッキ株式会社の全額出資で株式会社シキノを設立し、メッキ材料の購入・販売を開始。
魚津市江口に677㎡の3階建ての社屋を新築。
志貴野メッキ株式会社の電子事業部としてエレクトロニクス分野への進出を決定。
工場生産管理システム等のソフト開発業務を開始。
マイコンのソフトウエア・ハードウエア業務を開始。
半導体検査用基板 (バーンインボード) の設計・製作業務を開始。
志貴野メッキ株式会社の電子事業部を引き継ぎ、株式会社シキノ電子に社名を変更。
ICのレイアウト設計業務を開始。
計測技術関連業務を開始。
社名を株式会社シキノハイテックに変更。
バーンインボード・インスペクション・システム (BIS) を自社開発。
魚津市吉島に吉島工場697㎡を新築。
カネボウ株式会社の電子関連事業の営業譲渡を引き受け、大阪デザインセンターを開設。
北九州市に九州事業所を開設。
株式会社小野測器の半導体検査装置事業の営業譲渡引受。
アナログICテストシステム (AITS) を自社開発。
販売・生産・調達・会計に関わる基幹業務システムを導入。
大阪市淀川区に大阪デザインセンターを移転。
吉島工場に技術棟を新築。
東京テクニカルセンター事務所移転および東京デザインセンターに名称変更。
本社を吉島工場敷地内に新築移転。吉島工場を魚津工場に名称変更。
九州事業所拡張に伴い、北九州学術研究都市内で事務所を移転。
シンガポールに、現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte. Ltd.を設立。
東京デザインセンターを増床。
シンガポール現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte. Ltd.を閉鎖。
福岡デザインセンターを開設。
魚津工場にカメラモジュール自動化ラインを新設。
九州事業所を拡張・機能強化。
熊本事業所を開設。
魚津市江口に魚津第二工場が完成。
横浜デザインセンターを開設。
株式会社アウトソーシングテクノロジーの電子関連事業を譲り受け、福島事業所を開設。
神奈川事業所を開設。