精工技研 について

株式会社精工技研（せいこうぎけん、SEIKOH GIKEN Co.,Ltd.）は、千葉県松戸市に本社を置く光通信製品などを製造、販売するメーカー。

沿革

• 

  1972年

  東京都大田区に焼結機械部品用金型の設計・製造及びエンジニアリングを目的として資本金50万円で創業

• 

  1972年

  粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産販売を開始

• 

  1974年

  千葉県鎌ヶ谷市に本社工場を移転

• 

  1980年

  千葉県松戸市松飛台286番地23に本社工場を移転

• 

  1981年

  情報用光ディスク射出成形用金型の開発に着手

• 

  1986年

  事業目的に｢通信・電子機器の製造および販売｣を追加し、光通信用デバイスの事業分野に進出

• 

  1987年

  世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500を生産販売開始（US特許4,831,784）

• 

  1992年

  千葉県松戸市松飛台296番地1に第2工場を新設

• 

  1992年

  斜め球面研磨光コネクタ用ステップフェルールの基本特許を米国で取得（US特許5,140,660）

• 

  1995年

  光製品事業部（現 光学製品事業部）がISO9001認証を取得

• 

  1997年

  斜め球面研磨光コネクタ用ステップフェルールがIEC規格に採用される（IEC60874-14-6他）

• 

  1997年

  PCB基盤用小型光スイッチの開発に着手

• 

  1999年

  高出力レーザ結合用光ファイバ部品の生産販売を開始

• 

  1999年

  欧州市場拡大のため12社（英・仏・独等）と販売代理店契約を締結

• 

  2000年

  千葉県松戸市松飛台415番地2に工場用地9917m2を取得

• 

  2000年

  株式を店頭市場（現 東京証券取引所スタンダード市場）に上場

• 

  2000年

  米国ジョージア州ノークロス市に、100％出資の現地法人 「SEIKOH GIKEN USA,INC.」を設立

• 

  2001年

  中国浙江省杭州市に、杭州精工技研有限公司を設立

• 

  2001年

  千葉県松戸市松飛台415番地の2に第4工場（現 第３工場）新設

• 

  2001年

  光ファイバ研磨機SFP-550S及びSFP-550Eの販売開始

• 

  2001年

  千葉県松戸市松飛台296番地の1に第3工場（現 本社工場）新設

• 

  2001年

  住友重機械工業の海外子会社が有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業権を譲り受ける

• 

  2001年

  中華民国新竹市に台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を設立

• 

  2002年

  ドイツ・デュッセルドルフにSEIKOH GIKEN EUROPE GmbHを設立

• 

  2003年

  光アダプタ内コネクタ端面用クリーナー「フェルールメイト」販売開始

• 

  2004年

  本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の1に変更

• 

  2005年

  環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得

• 

  2005年

  セイコーインスツル株式会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業製品に関する営業を譲り受ける

• 

  2006年

  セイコーインスツル株式会社から中国の光事業製品の製造及び販売業に関する営業権を譲り受け大連精工技研有限公司を連結子会社に加える

• 

  2006年

  株式会社バイオマトリックス研究所による第三者割当増資を引き受ける

• 

  2006年

  情報セキュリティマネジメントシステム（ISMS）及びBS7799の認証取得

• 

  2006年

  NECトーキン株式会社（現 株式会社トーキン）から光デバイス事業に係る営業を譲り受ける

• 

  2006年

  中華人民共和国 香港特別行政区に香港精工技研有限公司を設立

• 

  2007年

  精機部門において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001の認証取得

• 

  2007年

  情報セキュリティマネジメントシステムの国際規格ISO/IEC27001の認証取得

• 

  2007年

  SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転

• 

  2010年

  カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズの量産を開始

• 

  2010年

  香港精工技研有限公司を休眠化

• 

  2010年

  光コネクタの先端を効率的に清掃する卓上クリーナ「フェルールプロ」を開発

• 

  2011年

  第１工場（千葉県松戸市）を売却

• 

  2011年

  低型温成形技術や薄肉成形技術、微細転写技術といった高度な精密金型技術を開発

• 

  2012年

  フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA-PIXEL社の株式の49％を取得

• 

  2013年

  不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える

• 

  2017年

  DATA-PIXEL社の株式48％を追加取得し、同社を連結子会社に加える

• 

  2018年

  杭州精工技研有限公司が中国の投資会社との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立

• 

  2019年

  三重大学、産業技術総合研究所と共同で、5Gの基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発

• 

  2020年

  狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross Pro」の販売開始

• 

  2021年

  RoF（Radio over Fiber）技術の活用により、GPS信号の光延伸を実現する「GNSS光伝送ユニット」を開発

• 

  2021年

  精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始

• 

  2022年

  東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更

• 

  2022年

  台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を閉鎖

• 

  2023年

  7Gaa株式会社とローカル５G関連ビジネスで業務提携

• 

  2023年

  株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発

• 

  2023年

  タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立

• 

  2023年

  第４工場の名称を第３工場に変更

• 

  2023年

  不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカー RADIANT POLYMERS Private Limited（現 Radiant Innovative Manufacturing Limited）に資本出資

• 

  2024年

  株式会社エムジー（宮城県宮城郡利府町）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える

• 

  2024年

  杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工讯捷光電有限公司を設立

• 

  2024年

  杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装备有限公司を持分法適用関連会社に加える

• 

  2025年

  株式会社東海理化と共同開発した「小型部品向け型内塗装技術」を活用したスイッチがトヨタ自動車のハイエースの内装部品として採用され、日本で初めての量産化を実現

• Be Part
  Of Our
  Story!