東京応化工業 について
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従業員データ
（データ取得日 20231231）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
東京市品川区に東京応化研究所として発足。
精製水酸化カリウムの製造を開始。
塩化ナフタリンの製造を開始。
水酸化ナトリウムの製造を開始。
東京応化工業株式会社に改組。
試薬水酸化カリウム、水酸化ナトリウムの製造を開始。
塩化ベンジルの製造を開始。
ベンジルアルコール、ベンジルアセテート等の製造を開始。
オーカシール（白黒テレビ蛍光体接着剤）の製造を開始。
桂皮酸の製造を開始。
TPR（プリント基板用フォトレジスト）の製造を開始。
ニューファインゾール（亜鉛版高速腐蝕添加剤）の製造を開始。
相模工場（現 TOK技術革新センター）を開設。
OMR-81（半導体用ネガ型フォトレジスト）の製造を開始。
OPM（プラズマ灰化剥離装置）を開発。
OMR-83（半導体用ネガ型フォトレジスト）を開発。
OCD（半導体用不純物塗布拡散剤）の製造を開始。
OFPR-2（国産初の半導体用ポジ型フォトレジスト）を開発。
新技術開発事業団（現 独立行政法人科学技術振興機構）の開発委託を受け、トプロン（ナイロン系感光性樹脂版）を開発。
エラスロン（フレキソ印刷用感光性ゴム版）を開発。
リジロン（紙型・母型取り用水溶性感光性樹脂版）を開発。
OAPM（世界初の全自動枚葉式プラズマエッチング装置）を開発。
OEBR（超LSI用電子ビーム用フォトレジスト）を開発。
ODUR（Deep UVレジスト）を開発。
ミラクロン（一般印刷用水溶性感光性樹脂版）を開発。
OFPR-800（LSI用ポジ型フォトレジスト）を開発。
OMR-85（半導体用ネガ型フォトレジスト）を開発。
オーディル（プリント基板用ドライフィルムレジスト）を開発。
初の本格的半導体用フォトレジスト量産工場として宇都宮工場を開設。
スピンコーターTR5000（SOG・フォトレジスト塗布装置）を開発。
OPM-Aシリーズ（完全自動プラズマアッシング装置）を開発。
リジロンPOP（新聞直刷用水溶性感光性樹脂版）の製造を開始。
両面ロールコーター（プリント基板用フォトレジスト塗布装置）を開発。
化学薬品製造工場として熊谷工場を開設。
OBM-3000（縦型ベーク炉）を開発。
感光性樹脂版専用工場として山梨工場を開設。
OFPR-5000（超LSI用ポジ型フォトレジスト）を開発。
プロセス機器工場（相模第二工場内／現 湘南事業所）竣工。
阿蘇工場を開設。
クリーンストリップ（剥離液）を開発。
TSMR-8800（サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
SWK-436（半導体用反射防止膜）を開発。
TCAシリーズ（枚葉式ダメージフリークリーンアッシング装置）を開発。
OPSR-8000（溶剤現像型フォトソルダーレジスト）を開発。
OCD Type-7（SiO2系被膜形成用SOG）を開発。
TVC-5002（真空UVハードニング装置）を開発。
米国カリフォルニア州にオーカ・アメリカ社（現 TOKアメリカ社）を設立。
財団法人東京応化科学技術振興財団を設立。
OPSR-5500（弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト）を開発。
TSMR-8700、8900（サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
御殿場工場を開設。
英国にオーカ（ユー・ケー）社（後にオーカ・ヨーロッパ社に社名変更。2006年2月にTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡）を設立。
TSMR-365iB（i線用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TSMR-Vシリーズ（サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TSMR-CRシリーズ（サブミクロン対応高反射基板用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TUEシリーズ（枚葉式多目的プラズマエッチング装置）を開発。
OPM-2000シリーズ（バッチ式低ダメージアッシング装置）を開発。
米国オレゴン州にT.O.K.インターナショナル社を設立。
TR25000シリーズ（大型角基板対応スピンコーターシステム）を開発。
生野工場を開設。
TSシリーズ（SOG塗布・ベーク一貫処理システム）を開発。
OPM-2800シリーズ（200mmウェハ対応バッチ式低ダメージアッシング装置）を開発。
TCA-2800シリーズ（200mmウェハ対応枚葉式2チャンバー低ダメージアッシング装置）を開発。
THMR-iP1700、iP1800（ハーフミクロン対応高解像度i線用ポジ型フォトレジスト）を開発。
TFR-B2（TFT-LCD用高感度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TR11000シリーズ（中型角基板対応スピンコーター）を開発。
THMR-iP2000（ハーフミクロン対応高解像度・高DOFマージンi線用ポジ型フォトレジスト）を開発。
CFPR（LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト）を開発。
TSCRシリーズ（ハーフミクロン対応i線用高反射基板用超高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TOKエンジニアリング株式会社を設立。
TSMR-V90（サブミクロン対応超高解像度g線用ポジ型フォトレジスト）を開発。
THMR-iP3100（ハーフミクロン対応i線用ハイパフォーマンスポジ型フォトレジスト）を開発。
オーカ・アメリカ社、T.O.K.インターナショナル社合併（オーカ・アメリカ社／現 TOKアメリカ社）。
TCA-3800シリーズ（枚葉式低ダメージ高速アッシング装置）を開発。
TCE-4800シリーズ（低ダメージイオンストリームエッチング装置）を開発。
オーディルα-400（高性能ドライフィルムレジスト〈メッキ・エッチング兼用型〉）を開発。
オーカ・アメリカ社（現 TOKアメリカ社）オレゴン工場稼働。
THMR-iP3300（サブハーフミクロン対応i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト）を開発。
OPSR-5800（弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト）を開発。
TR28000シリーズ（大型角基板対応スピンコーターシステム）を開発。
郡山工場を開設。
オーカフレックス（高性能フレキソ印刷用感光性ゴム版）を開発。
THMR-iP3500（i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト）を開発。
TDUR-P007/009（KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TR36000シリーズ（大型角基板対応スピンコーターシステム）を開発。
OCD Type-9（低誘電率タイプ有機SOG）を開発。
SST-3（変質膜除去用ポジ型フォトレジスト剥離液）を開発。
CFPR BKシリーズ（LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト〈ブラックマトリクス用〉）を開発。
TDUR-N908（KrFエキシマレーザー用高解像度ネガ型フォトレジスト）を開発。
オーディルBFシリーズ（プラズマディスプレイ用リブ形成用ドライフィルムレジスト）を開発。
大型角基板用省レジスト機構を開発。
THMR-iP3650（i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト）を開発。
THMR-iN PS4（i線用高解像度ネガ型フォトレジスト）を開発。
THMR-iP9600（i線用BARC用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TCA-7822（ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置）を開発。
オーディルα-700（高性能ドライフィルムレジスト）を開発。
エラスロン-EX（フレキソ印刷用感光性ゴム版）を開発。
TOKテクノサービス株式会社を設立。
SSシリーズ（SODスピンコーターシステム）を開発。
OCD Type-12（高耐クラック性脱ガス向上型無機SOG）を開発。
オーカ・アメリカ社（現 TOKアメリカ社）オレゴン工場に海外初の半導体用フォトレジスト生産工場竣工。
TR39000（大型角基板対応スピンコーターシステム）を開発。
TDMR-AR80（i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト）を開発。
オーディルBF-700（プラズマディスプレイ用リブ形成用高性能ドライフィルムレジスト）を開発。
郡山工場第3期工事（半導体用KrFエキシマレーザー用フォトレジスト等製造工場）を完了、製造を開始。
TCA-7222（300mmウェハ対応ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置）を開発。
SKYWALK（300mmウェハ対応SODコーター）を開発。
台湾東應化社を設立。
TD39000（大型角基板対応デベロッパーシステム）を開発。
湘南工場（現 湘南事業所）内に研究棟完成。
TCE-7812（ロードロック機構付き枚葉式エッチング装置）を開発。
TCA-4802（Low-k材料対応アッシング装置）を開発。
TDUR-P601(KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
TR40000（大型角基板対応スピンコーターシステム）を開発。
TR50000（大型角基板対応スピンコーターシステム）を発売。
TARF-Pシリーズ（ArFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト）を開発。
DELSシリーズ（プラズマディスプレイ用誘電体シート）を開発。
山梨工場エラスロン製造ライン竣工。
TELR-Pシリーズ（有機ELディスプレイ用ポジ型フォトレジスト）を開発。
TR63000（大型角基板対応塗布・現像装置）を開発。
OEBR-CAN021（電子ビーム用ネガ型フォトレジスト）を開発。
郡山工場プラズマディスプレイ関連製造材料の専用工場竣工。
TMMR（MEMS用永久フォトレジスト）を開発。
長春応化（常熟）社を設立。
TOKヨーロッパ社（TOKYO OHKA KOGYO EUROPE B.V.）を設立。
オーカ・アメリカ社の社名をTOKアメリカ社（TOKYO OHKA KOGYO AMERICA INC.）に変更。
オーカ・ヨーロッパ社からTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡。
相模事業所研究棟（B3棟）完成。（FPD製造用材料開発）
阿蘇工場管理棟完成。
TWM／TWRシリーズ（シリコン貫通電極形成システム）を開発。
TR165000FCシリーズ（フロートコーティングシステム）を開発。
TOKアメリカ社オレゴン工場剥離液製造棟完成。
EPLUS（太陽電池用拡散材）を開発。
郡山工場半導体用フォトレジスト生産ライン増設。
TAPM（機能性フィルム）を開発。
郡山工場管理棟完成。
AI推進部を新設。
長春応化（常熟）社 上海分公司を開設。
相模事業所研究棟(B6棟、C1棟）完成。
横浜市立大学と理論解析共同研究室を設立。
ストラテジック・アライアンス部を新設。
上海帝奥科電子科技有限公司を設立。
TOKYO OHKA KOGYO CO. LTD. Europe Branchを設立。
装置事業をAIメカテック株式会社に譲渡。
相模事業所をTOK技術革新センターに改称。
阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト竣工
大株主の状況
（データ取得日 202506）
