テクニスコ について
事業別セグメント
製品カテゴリ
従業員データ
（データ取得日 20240630）
沿革
東京都港区に㈱精密切断研究所設立
東京都品川区に品川工場新設 ㈱テクニスコに商号設立。磁器ヘッド向ダイシング、スライシングサービス開始
㈱ディスコの出資を受けディスコグループへ参加
自社製シリコンボートの製造、販売開始 (半導体製造用ジグ)
広島県呉市に工場新設
㈱ディスコ100%出資子会社となる
ガラス精密加工サービス開始 (圧力センサ、加速度センサ向スペーサーガラス)
広島工場の製造能力増強 (製造拠点を広島へ集中)
民生DVD、通信向ヒートシンクの製造販売開始
光通信向ヒートシンクの製造販売開始
ISO9001認証取得
高出力半導体レーザー向CuWサブマウントの製造、販売開始。東京都品川区に新社屋竣工
広島工場にてISO14001認証取得
RFセンサ向ガラス貫通ビアの製造、販売開始。中華人民共和国に蘇州工場として現地法人 泰庫尼思科電子(蘇州)有限公司を設立。蘇州工場にてISO9001認証取得
各種センサ、MEMSプロジェクター向ガラス精密加工サービスの拡大
高出力半導体レーザー向水冷式ヒートシンクの製造、販売開始
ファイバーレーザー向サブマウントの製造、販売開始
ライフサイエンス、スマートフォン向ガラス精密加工サービスの拡大
MBOにより㈱ディスコから独立
ライフサイエンス向マイクロ流路ガラスの製造、販売開始。蘇州工場にてISO/TS16949認証取得
シンガポールに現地法人 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立
ドイツに現地法人 TECNISCO EUROPE GmbHを設立
シンガポール工場にてISO9001認証取得
シンガポール工場にてISO14001，ISO45001認証取得。東京証券取引所スタンダード市場に上場
大株主の状況
（データ取得日 202506）
