事業別セグメント
従業員データ
（データ取得日 20241231）
グループ会社／子会社／関連会社（一部）
沿革
茨城県つくば市に株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を設立。半導体メーカーからの受託設計を開始
株式会社ザイン・マイクロシステム研究所と三星電子株式会社（韓国）との合弁により、ザインエレクトロニクス株式会社を設立。三星電子（韓国）向けメモリー開発設計を開始
株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転
株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の第三者割当増資を実施。光友股分有限公司(台湾)・光菱電子股分有限公司(台湾)と合弁により旭展電子股分有限公司を台湾に設立
ザインエレクトロニクス株式会社について、三星電子との合弁形式による経営を発展的に解消。自社ブランドによる液晶ディスプレー向けデジタル信号処理チップのサンプル出荷を開始
ザインエレクトロニクス株式会社の株式取得手続（Management Buy Out）が完了。液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの量産出荷が本格化し、半導体ファブレスメーカーのビジネスモデルが完成。株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式をザインエレクトロニクス株式会社にて買取り、100％子会社化
株式会社ザイン・マイクロシステム研究所をザインエレクトロニクス株式会社に吸収合併。本社を東京都中央区八丁堀へ移転。哉英電子股份有限公司（THine Electronics Taiwan, Inc.）を台湾現地法人として設立。製造委託管理と台湾市場の販売統括体制を強化
シリコンテクノロジー株式会社へ出資。高速テスター専用施設を独自開設。ADC製品がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001 デバイス部門優秀賞を受賞。JASDAQ市場へ新規株式公開（IPO）
ギガテクノロジーズ株式会社（京都）へ資本参加し連結対象子会社化。日経BP社主催 2001ベンチャー・オブ・ザ・イヤーを受賞。第13回東洋経済賞アントレプレナー・オブ・ザ・イヤーを受賞
本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。九州デザインセンターを開設。京都デザインセンターの開設に伴い、子会社ギガテクノロジーズ株式会社を解散
第6回企業家賞を受賞。高周波無線（RF）製品を量産出荷開始し、RF事業に参入
車載用LSI製品の量産出荷を開始。HBS（ハーバード大学ビジネススクール）アントレプレナー・オブ・ザ・イヤー賞を受賞
エレクトロニクス業界特化型ベンチャーファンド「イノーヴァ」を設立
中期方針「Act3-3-3」―「第3の創業」により3年間で新製品利益力を3倍にする
神田オフィスを開設
ISP事業譲受けによりザイン・イメージング・テクノロジ株式会社が発足（2009年に事業統合完了）
携帯電話向け世界最高速画像処理LSI事業製品の量産出荷を開始。本社を東京都千代田区丸の内（丸の内トラストタワー本館）に移転。THine Electronics Korea, Inc.を韓国現地法人として設立
台湾ファブレス企業Dazzo Technology社へ資本参加
本社を東京都千代田区神田美土代町に移転。賽恩電子香港股份有限公司（THine Electronics Hong Kong Co., Ltd.）を設立
前海賽恩電子（深圳）有限公司（THine Electronics Shenzhen Co., Ltd.）を設立。前海賽恩電子（深圳）有限公司上海分公司の設立を決定
中期経営戦略「REGROW」を開始
中期経営戦略「J-SOAR」を開始
キャセイ・トライテック株式会社を連結子会社化
中期経営戦略「5G&Beyond」を開始
ザイン・ハイパーデータ株式会社を設立
中期経営戦略「Innovate 100」を開始。連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更
ザインエレクトロニクス
